400 Tie Point Interlocking Solderless breadboard - Compact ontwerp van halve grootte

Het 400 Tie Point Interlocking Solderless breadboard is een veelzijdig canvas voor je elektronische creaties, nu in een compact en slim ontworpen half-size formaat. Met afmetingen van 8,2 cm bij 6,2 cm is het perfect voor kleine projecten en biedt het een standaard dubbele strip in de kern, aangevuld met twee stroomrails aan weerszijden. Door zijn formaat en functies is het een geschikte keuze voor diverse projecten, van eenvoudige circuits tot complexere prototypes.

Een van de meest opvallende kenmerken zijn de afneembare voedingsrails, waardoor je het breadboard kunt stroomlijnen tot een slank formaat van slechts 3,5 cm. Dit biedt de flexibiliteit om het eenvoudig op een Arduino protoshield te monteren en naadloos te integreren in grotere systemen of aangepaste configuraties. Of je nu een complexe sensorarray of een eenvoudige led-opstelling maakt, de aanpasbaarheid van dit breadboard is een echte game-changer.

Voor wie zijn werkruimte verder wil uitbreiden of personaliseren, biedt het board eenvoudige modulariteit. Het kan moeiteloos uit elkaar worden gehaald of worden gekoppeld aan andere units, zodat u naar behoefte langere of bredere lay-outs kunt ontwerpen. Deze unieke in elkaar grijpende mogelijkheid transformeert individuele borden in een groter platform met meerdere secties, vergelijkbaar met een bouwdoos voor uw elektronische ontwerpen, wat een breed scala aan mogelijkheden biedt voor experimenten en innovatie.